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芯片方案选型
NHX7448系列诞生之初，我司评估了市面上所有的wifi芯片: Qualcomm, Broadcom, mtk, celeno, intel, marvell, quantenna, realtek;多维度验证、测试、分析比对
- 芯片基带TX 吞吐
- 芯片基带RX 吞吐
- 芯片基带TX 射频性能
- 芯片基带RX 射频性能
- 芯片基带TX、RX 射频可扩展性
- cpu 性能
- cpu io可扩展性
- 网络加速处理器
- 发热量
- 工作温度范围
- 驱动代码架构
- 驱动代码wifi/网络协议 功能完成度
- 驱动代码质量
- 芯片采购渠道
- 芯片厂商是否有AE级别以上支持
- 芯片成本
- 芯片生命周期
- 对我司在业内的技术壁垒
- 对客户在业内竞争优势
应对需求
NHX7448系列
- wifi协议：wifi5、wifi6、wifi7
- wifi频率：2.4Ghz/5.8Ghz/6Ghz
- wifi频宽：5Mhz/10Mhz/20Mhz/40Mhz/80Mhz/160Mhz/320Mhz
- wifi频段：2g_2x2+5g_2x2; 2g_2x2+5g_4x4; 2g_2x2+5g_2x2+6g_2x2
- wifi速率：AC1200M,AX1800M,AX3000M,BE3600M,BE6500M
- 传输距离：空旷可视500米+10mbps，AP和STA 都是NHX-SOM(5db全向天线)距离可达1000米以上
- wifi产品定位：AP/STA/WDS/MESH
- 网通产品定位：gateway/sd-wan/router/cpe
硬件优势
NHX7448系列
- 可靠性：全系列采用高通芯片方案，工业级模组，工作温度﹣40°至85°
- 测试：wifi吞吐、以太网吞吐、射频、高低温、老化、反复重启、可制造性、可维修性、散热
- 迭代：全系列尺寸74mm*48mm,全部pin to pin 无缝替换；从性能、成本、协议等要求从容应对
- 品质：全系列所有元器件均选用国际国内一线大厂品牌
- 品控：每一片板子出货之前完成多项功能、性能测试，存档测试报告，已在工业路由行业批量出货数年
- 封装：从使用环境、使用寿命、成本、生产、维修等多维度综合考虑
- 规划：wifi7模组，24Q2已小批量出货
- 设计：项目设计之初联动smd工程师、pcb工艺工程师、layout工程师，硬件工程师；针对叠层、阻抗、封装，进行深度优化
软件优势
- 人员配比：只专注wifi模组研发，积累超过10年+，研发人员占比80%；
- 人员特长：擅长bsp、wifi驱动、内核
- 漫游兼容性：可适配市面上任何 AP，无需支持 KVR，只需 SSID 和密码一致即可实现毫秒级（50ms内）无缝漫游
- 漫游丢包率：ping包200ms每次丢包率1‰-5‰（华为、H3C AP:1‰-5‰、其他品牌: 5‰左右）
- 工作模式：router、AC+AP、AP、STA、AP+STA、mesh，其中AP+STA模式可同时工作（VAP虚拟化）
- 驱动：提供qsdk驱动源文件，同时提供NHX优化版本驱动ko文件，针对性优化：数据帧、管理帧，重传和队列逻辑; 全系列支持TDMA协议栈; 自研中间件
- 内核：提供qsdk内核源文件，同时提供NHX优化版本内核二进制文件，针对性优化：wifi、网络部分
- 驱动开发：比如pcie外设驱动，USB外设驱动; 其他第三方外设
- 内核开发：优化转发、组播、多播，比如组播速率提升到最高mcs等级
- dts：提供dts源文件，常用io都已经适配
- 文件系统：重构文件系统，不采用qsdk官方处理方案，针对性优化解决nand、emmc：ecc纠错。满足工业稳定性要求
- NHX-API：漫游、ac、ap、网络等常用功能api接口
- NHX-VUE: vue前端web模块
- NHX-MESH: mesh
- NHX-STAROAM: 漫游
- NHX-IAC: AC控制器，二层广播自动发现
交付能力
- 交期：我司常备主芯片、pcb等核心元器件库存
- 制成能力：2条smt专线！smt、产测、维修：全部都是专线专人，自主可控！
- 交付能力：现有12个测试工位，同时预备12个测试工位，日交付能力3k，月交付能力90k
- 个性化：从容应对各机种配置版本交付
- 品控：NHX-MES 开放给客户追溯生产测试每一个环节
典型应用场景
- 工业控制：AGV/AMR、医疗AGV、PLC 协同控制、龙门吊远程控制、港口自动化、智慧矿山
- 智能监控：园区监控、户外监控、配电房监控
- 能源电力：电力差动保护、配电自动化、变电站巡检机器人
- 低速车联网：自动驾驶、园区无人车、清扫车联网
成本分析
- 物料成本：核心模块+底板 成本高于单板成本；多出pcb成本，二次生产成本，其他一样
- 测试成本：核心模块+底板 成本低于单板成本；核心模块自动化测试，单板接口不一致，测试操作流程不统一
- 时间成本：核心模块只需研发测试一次，其他项目沿用，最快三月批量
- 研发成本：核心模块+底板，只需要研发底板，无需重复研发验证关键性能
- 售后成本：核心模块更成熟，多个项目、多个客户批量；bug缺陷更少
- 认证成本：核心模块认证可以沿用多个项目，单板差异很大，需要每个产品进行认证（FCC/IC/CE/TELEC/SRRC 一个产品费用大概30w RMB）
产品缺点
- 单纯从bom成本来看，核心模块+底板，成本大于单板成本